Домой / Гаджеты / Память стала бутылочным горлышком при сборке iPhone 18

Память стала бутылочным горлышком при сборке iPhone 18

На заводах TSMC уже скопилось чипов на $1 млрд для новых айфонов, которые не могут закончить собирать из-за нехватки памяти, — сообщает инсайдер Тим Кульпан.

Дело в том, что для 2-нм Apple A20 TSMC применяет новую технологию сборки чипов, когда память упаковывается вместе с процессорной частью. И даже несмотря на то, что Apple закупает ОЗУ у всех основных производителей, компонентов всё равно не хватает.

Вероятно, дефицит новых айфонов не затронет первых покупателей, потому что к нынешнему моменту первые партии уже должны быть готовы. Однако в условиях кризиса DRAM, по некоторым оценкам он легко продлится до 2029 года, в дальнейшем потребители могут столкнуться с тем, что сроки доставки выросли до 2−3 недель, а цены неприятно поползли вверх.

Про Редактор Новостей

Проверьте также

«Росспиртпром» перешел на витрину данных «Контур.Налоговый мониторинг»

Российский производитель спирта «Росспиртпром» находится на налоговом мониторинге с 2023 г. В 2025 г. компания приняла...