Еще и месяца не прошло с момента выхода флагмана Meizu 16s, а в нем уже был обнаружен первый недостаток. Касается он сборки флагмана.
Как оказалось, в Meizu 16s для крепления SoC к материнской плате используется только пайка.
По периметру чип не залит «клеящим веществом» для повышения прочности крепления.
Meizu не сразу отреагировала на это. Однако, после проведения тестов отсутствие «клея» было подтверждено.
В компании заявили, что это единичный случай и в качестве компенсации пользователю предоставили сразу две модели Meizu 16s. Источник
