Домой / Гаджеты / Intel представила новое поколение чипов Ultra Core Series 3 на архитектуре Panther Lake

Intel представила новое поколение чипов Ultra Core Series 3 на архитектуре Panther Lake

Компания разом выкатила 14 чипов на архитектуре x86, включая топовые Core Ultra X9 и Ultra X7: они получили по 16 ядер CPU и 12 ядер GPU.

Линейка Core Ultra Series 3, полный размер доступен по тапу. Источник: Intel

Все новинки построены на фирменном 2-нм техпроцессе Intel 18A, производство которого уже отлажено на территории США.

Intel Core Ultra Series 3. Источник: Intel

Новенький чип Core Ultra X9 388H компания называет королём автономной работы, но до уровня Apple Silicon ему ещё далеко. Аккумулятор ёмкостью 99 Вт⋅ч Ultra X9 в идеальных условиях сажает менее чем за 17 часов работы в офисных приложениях и за 9 часов видеозвонков.

Источник: Intel

Главной фишкой нового поколения стала интегрированная видеокарта Arc B390. Она поддерживает нейросетевой апскейлер XeS3 с генерацией кадров и по производительности сопоставима с дискретной RTX 4050.

Именно B390 ляжет в основу грядущих портативок от Acer, GPD и MSI — их обещают представить до конца 2026 года.

Источник: Intel

Первые ноутбуки на чипах Core Ultra Series 3 поступят в продажу уже на этой неделе.

Про Редактор Новостей

Проверьте также

Мобильный гейминг от Ohsnap!: геймпад-слайдер MCON и док-станции для смартфонов

На CES 2026 компания Ohsnap! представила доработанный геймпад-слайдер, про который мы писали в прошлом году. MCON крепится к iPhone с помощью MagSafe, а к Android-смартфонам — с Qi2. Нет в смартфоне магнитов? В комплекте с геймпадом идёт отдельное магнитное кольцо. Не нужен геймпад? Просто спрячьте его, сдвинув за смартфон. Хотите поиграть? Вот вам два джойстика, […]