В китайской соцсети Weibo появилось видео с разборкой и подробным изучением компонентов материнской платы нового iPhone 12, согласно которому, смартфон использует прошлогодние 5G-модемы Qualcomm в iPhone 12
Использование Snapdragon X60 могло бы повысить время работы без подзарядки iPhone 12 в мобильных сетях пятого поколения
Еще в феврале 2019 года компания Qualcomm представила модем Snapdragon X55, который работает в сетях 5G и одновременно поддерживает 4G. Разборка смартфона iPhone 12 подтвердила, что iPhone 12 получил прошлогодний чип Snapdragon X55, а не Snapdragon X60, как считалось ранее.
Snapdragon X55 поддерживает весь диапазон 5G и является вторым 5G-модемом Qualcomm после Snapdragon X50. В прошлом году, согласно результатам тестов, Snapdragon X55 был самым быстрым 5G-модемом, однако в феврале этого года был представлен Snapdragon X60. Последний производится по нормам 5-нанометрового технологического процесса и является более энергоэффективным, чем 7-нанометровый модем Snapdragon X55.
Использование Snapdragon X60 могло бы повысить время работы без подзарядки iPhone 12 в мобильных сетях пятого поколения, однако, это, вероятно, негативно отразилось бы на стоимости производства смартфона. В результате iPhone 12 и iPhone 12 Pro всухую проиграли Android-смартфонам по времени работы в сетях 5G.
В следующем году новые iPhone, скорее всего, будут использовать модем Snapdragon X60, который меньше по размеру и превосходит предшественники не только в энергопотреблении, но и в скорости подключения.
Внутри iPhone 12 обнаружился прошлогодний 5G-модем Snapdragon X55 и маленькая батарея
В интернете появилось первое видео с разборкой новейшего смартфона iPhone 12, который компания Apple официально представила на прошлой неделе. В России этот аппарат пока что доступен для заказа по цене от 79 990 рублей, а первые покупатели получат его уже завтра.
Apple
Коротко напомним основные технические характеристики новинки. Устройство оснащено 6,1-дюймовым дисплеем Super Retina XDR на органических светодиодах (OLED): разрешение панели составляет 2532 × 1170 точек. В оснащение входят процессор A14 Bionic, двойная 12-мегапиксельная камера, модуль NFC, а также флеш-накопитель вместимостью 64, 128 или 256 Гбайт.
При вскрытии смартфон iPhone 12 сравнивается с прошлогодней моделью iPhone 11. В конструктивном плане эти аппараты имеют много общего, но, разумеется, не обошлось и без различий.
Материнская плата стала больше, что объясняется поддержкой мобильных сетей пятого поколения. Разборка позволила идентифицировать 5G-модем: это чип Qualcomm Snapdragon X55, который вышел ещё в прошлом году и уже прописался в довольно большом числе Android-смартфонов.
По сравнению с iPhone 11 у новинки уменьшились модули экрана и движка Taptic Engine. Ёмкость аккумулятора составляет 2815 мА·ч, что приблизительно на 15 % меньше, чем у прошлогоднего аппарата. Внутри корпуса располагается магнитное кольцо MagSafe.
